双日株式会社通过出资Solpit工业株式会社（总公司：茨城县筑波市，法定代表人：板谷博），参与可溶性聚酰亚胺树脂的开发研究，可溶性聚酰亚胺树脂是在航天航空、车辆、电子材料等尖端领域具有较大市场潜力的高机能树脂，此次成功研究出将现有聚酰亚胺薄膜原料溶解到溶剂里的方法，由此，聚酰亚胺树脂将可涂到各种素材上。双日今后将加速对可溶性聚酰亚胺树脂的开发研究，同时探讨批量生产及工业化的早期实现。

【可溶性聚酰亚胺树脂“Solpit6,6-PI”溶液】

双日在2008年9月，认购了Solpit工业向第三方发行的增资股票（出资比率36%），协助其可溶性聚酰亚胺树脂的开发研究。迄今为止，双方已共同申请了（5项）专利。此外，作为可溶性聚酰亚胺树脂用途开发的一环，Solpit工业与国立大学法人丰桥科学技术大学产学联合，开展共同研究。

聚酰亚胺树脂是具有极高耐热性及强度的塑料，被称为超级工程塑料。由于聚酰亚胺树脂具有耐热性、绝缘性以及不易变形等特性，被广泛运用于数字家电、手机等的线路板，有较大的市场需求，但另一方面，由于它不溶不熔，制成普通的粒状流通的话，很难再加工成型，所以目前只能以薄膜形状流通。此次成功将聚酰亚胺薄膜的原料溶解于特定的溶剂，实现了聚酰亚胺树脂在各种素材上的涂抹，预计今后其用途将会有飞跃性的扩展。

主要用途

①电子线路板的耐高温绝缘胶粘剂
②未来开发课题的柔性显示屏基板
③软性太阳能电池基板的耐高温绝缘涂层
④锂离子电池内部零件的耐热涂层、中间层等尖端领域、环保型材料
⑤涂抹在普通的塑料上，赋予其耐高温和不易燃烧等机能
⑥与碳纤维等合成产生的复合材料
⑦纳米纤维化、纳米粒子化等成型产品

双日把高机能单体・电子材料定为战略领域之一，为了构筑价值链，积极开发新的单体和聚合物。可溶性聚酰亚胺树脂的用途广泛，双日在支援Solpit工业研究开发的同时，还广结商业伙伴，携手合作，计划在2011年内做出可否实现工业化的判断。

Solpit工业参加了2010年4月7日（周三）至9日（周五）在东京国际展示场（Tokyo Big Sight）东楼举办的“新机能性材料展2010”，展示了迄今为止在可溶性聚酰亚胺树脂方面的研究成果。

【可溶性聚酰亚胺树脂“Solpit6,6-PI”的特征】

（1）具有高耐热性的涂料型聚酰亚胺，各项特性与传统的通用聚酰亚胺基本相同
（2）容易携带，使流通、生产过程简便化
（3）可从溶液直接制膜，实现低成本、高速化
（4）易加工成型，可广泛应用
（5）可再溶解到溶剂中

种类	全芳香型聚酰亚胺树脂溶液
亚胺化比率	100%
耐热温度（Tg）※	300℃～420℃（可调）
树脂浓度	10%～15%
溶剂	NMP（N-甲基吡咯烷酮）
保存稳定性	良好
改质特性	可被赋予机能
价格上的优越性	有

※Tg：玻璃化温度

Solpit工业 公司概要

公司名称	Solpit工业株式会社
法定代表人	板谷博
总公司	茨城县筑波市
注册资本	2500万日元
主要业务	6,6-PI（可溶性聚酰亚胺）的研究与开发
共同研究	丰桥技术科学大学　竹市力　教授