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双日加速可溶性聚酰亚胺树脂的研究开发

~通过新的聚合物开发,扩大高机能素材的事业范围~

2010年3月25日

双日株式会社通过出资Solpit工业株式会社(总公司:茨城县筑波市,法定代表人:板谷博),参与可溶性聚酰亚胺树脂的开发研究,可溶性聚酰亚胺树脂是在航天航空、车辆、电子材料等尖端领域具有较大市场潜力的高机能树脂,此次成功研究出将现有聚酰亚胺薄膜原料溶解到溶剂里的方法,由此,聚酰亚胺树脂将可涂到各种素材上。双日今后将加速对可溶性聚酰亚胺树脂的开发研究,同时探讨批量生产及工业化的早期实现。

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【可溶性聚酰亚胺树脂“Solpit6,6-PI”溶液】

双日在2008年9月,认购了Solpit工业向第三方发行的增资股票(出资比率36%),协助其可溶性聚酰亚胺树脂的开发研究。迄今为止,双方已共同申请了(5项)专利。此外,作为可溶性聚酰亚胺树脂用途开发的一环,Solpit工业与国立大学法人丰桥科学技术大学产学联合,开展共同研究。

聚酰亚胺树脂是具有极高耐热性及强度的塑料,被称为超级工程塑料。由于聚酰亚胺树脂具有耐热性、绝缘性以及不易变形等特性,被广泛运用于数字家电、手机等的线路板,有较大的市场需求,但另一方面,由于它不溶不熔,制成普通的粒状流通的话,很难再加工成型,所以目前只能以薄膜形状流通。此次成功将聚酰亚胺薄膜的原料溶解于特定的溶剂,实现了聚酰亚胺树脂在各种素材上的涂抹,预计今后其用途将会有飞跃性的扩展。

主要用途

①电子线路板的耐高温绝缘胶粘剂
②未来开发课题的柔性显示屏基板
③软性太阳能电池基板的耐高温绝缘涂层
④锂离子电池内部零件的耐热涂层、中间层等尖端领域、环保型材料
⑤涂抹在普通的塑料上,赋予其耐高温和不易燃烧等机能
⑥与碳纤维等合成产生的复合材料
⑦纳米纤维化、纳米粒子化等成型产品

双日把高机能单体・电子材料定为战略领域之一,为了构筑价值链,积极开发新的单体和聚合物。可溶性聚酰亚胺树脂的用途广泛,双日在支援Solpit工业研究开发的同时,还广结商业伙伴,携手合作,计划在2011年内做出可否实现工业化的判断。

Solpit工业参加了2010年4月7日(周三)至9日(周五)在东京国际展示场(Tokyo Big Sight)东楼举办的“新机能性材料展2010”,展示了迄今为止在可溶性聚酰亚胺树脂方面的研究成果。

【可溶性聚酰亚胺树脂“Solpit6,6-PI”的特征】

(1)具有高耐热性的涂料型聚酰亚胺,各项特性与传统的通用聚酰亚胺基本相同
(2)容易携带,使流通、生产过程简便化
(3)可从溶液直接制膜,实现低成本、高速化
(4)易加工成型,可广泛应用
(5)可再溶解到溶剂中

种类 全芳香型聚酰亚胺树脂溶液
亚胺化比率 100%
耐热温度(Tg)※ 300℃~420℃(可调)
树脂浓度 10%~15%
溶剂 NMP(N-甲基吡咯烷酮)
保存稳定性 良好
改质特性 可被赋予机能
价格上的优越性

※Tg:玻璃化温度

Solpit工业 公司概要

公司名称 Solpit工业株式会社
法定代表人 板谷博
总公司 茨城县筑波市
注册资本 2500万日元
主要业务 6,6-PI(可溶性聚酰亚胺)的研究与开发
共同研究 丰桥技术科学大学 竹市力 教授

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